Método de empaquetado hermético de dispositivos de SOI-MEMS con pasacables verticales

Un investigador turco ha desarrollado un método de empaquetado hermético para dispositivos de silicio sobre aislante (SOI) – MEMS (sistemas microelectromecánicos) con pasacables verticales. La tecnología permite el empaquetado de microestructuras a nivel de oblea y la formación de pasacables verticales en una sola oblea de SOI que necesitan encapsularse en una cavidad hermética. Este método de envasado hermético consume menos material y conlleva menos pasos que otras técnicas. El investigador busca agentes comerciales o distribuidores interesados en licenciar la tecnología.
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